陶瓷发热片

陶瓷发热片
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中低温发热元件
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背景资料
随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。
产品优点
1、结构简单；
2、升温迅速、温度补偿快；
3、功率密度大；
4、加热温度高，可达500℃以上；
5、热效率高、加热均匀，节能；
6、无明火、使用安全；
7、寿命长，功率衰减少；
8、发热体与空气绝缘，元件耐酸碱及其他腐蚀性物质；
原材料
1、基板：采用白色多层氧化铝陶瓷，а-Al2O3含量不低于95%
2、引线：采用Ф0.48mm的镍丝。
3、套管，胶纸：特氟龙，耐高温胶纸
4、电阻：钨等高温材料
主要性能
1、电性能
绝缘电阻：R≥5×108Ω[500VDC]
额定施加电压：220VAC/110VAC
电阻：R+10%（23+1℃）或根据用户合同要求。
2、老化测试：施加110%的额定电压，串联一个二极管，通断3分钟为一个循环，共2个循环无异常。
3、电压提升测试：分别加130VAC、250VAC电压，串联一个二极管，发热片在每个电压下通电10秒 内无异常。 [适用于230VAC的发热片]
4、热测试：在正常电压下，电热基板发热均匀，无异常。
5、物理性能
体密度≥3.6g/cm3
抗弯强度≥260MPa
6、引线拉力：轴线方向不小于5Kgf，与轴线夹角45方向不小于3Kgf。
7、温度性能：
工作温度100～230℃：最高温度可达500～700℃。
8、升温效率：30秒内可达工作温度。
9、可靠性： 装机后开30分钟，关30分钟表为一个循环，循环1000次后测试无异常。
产品外观
外观无机械损伤毛刺、裂纹、锈蚀、污染，其翘曲度不大于0.005mm/mm。
产品原理
陶瓷加热片，它是一种通电后板面发热而不带电且无明火的、 外形呈圆形或方形的、 安全可靠的电加热平板。加热板由于使用时主要靠热传导， 因此热效率高。发热板的类型：可分薄壳式发热板、铸板式发热板管状元件铸板式电热板。