移板，是一种常用于制造电路板的工艺。它是在制造过程中，将电路板上的部件从一块基板上转移到另一块基板上的过程。移板可以用于制造单面电路板、双面电路板和多层电路板，它可以提高电路板的制造效率和质量。
移板的制造过程通常包括以下几个步骤：
第一步，制作图形。这是移板的第一步，制作图形可以使用计算机辅助设计软件（CAD）或手工绘制。设计人员需要根据电路板的要求，绘制出电路板的图形，包括导线、孔和元器件的位置。
第二步，制作基板。在制作电路板之前，需要准备好基板。基板可以是铜板、铝板或玻璃纤维板。在基板上涂上一层光敏胶，然后将图形印刷在光敏胶上。在图形的位置上，光敏胶会形成一层膜。
第三步，暴光。在基板上涂上光敏胶后，需要将图形暴光。将光线照射在光敏胶上，使光敏胶在暴露的位置上硬化。在没有暴光的位置，光敏胶仍然是粘稠的。
第四步，腐蚀。在暴光后，需要沾上一层化学物质将未暴光的光敏胶腐蚀掉，暴光的光敏胶不会被腐蚀掉，这样就可以保留下电路板的图形。
第五步，去除光敏胶。经过腐蚀后，需要将光敏胶从电路板上去除。这可以使用化学物质或机械方式进行。
第六步，打孔。在电路板上打孔，以便元器件与导线连接。这可以使用机械钻或激光钻进行。
第七步，移板。在完成以上步骤后，需要将电路板上的部件从一块基板上转移到另一块基板上。这可以使用热转移、冷转移或化学转移进行。在移板的过程中，需要保证电路板的位置和方向的一致性。
第八步，焊接。在移板后，需要将元器件与导线焊接在一起。这可以使用手动焊接、波峰焊接或表面贴装焊接进行。
移板的优点在于可以提高制造效率和质量。它可以使电路板的制造更加自动化和精确化，减少了人力成本和生产周期。同时，移板还可以提高电路板的可靠性和稳定性，降低了电路板的故障率。
总之，移板是电路板制造中不可或缺的工艺之一。在制造过程中，需要注意每一个步骤的细节，以确保电路板的质量和稳定性。随着科技的发展，移板技术也在不断更新，未来将会有更多的创新和进步。