光敏树脂是一种特殊的树脂，它的主要特点是能够在紫外线或可见光的照射下发生聚合反应，形成一种稳定的固体。因此，光敏树脂在许多领域都有广泛的应用，如电路板制造、3D打印、微流控芯片制造等。
光敏树脂的制备主要是通过合成一种含有光敏单体的高分子材料。这种高分子材料的分子结构中含有一些能够吸收紫外线或可见光的光敏单体，这些单体在光的作用下会发生聚合反应，形成高分子固体。同时，这种高分子材料还需要添加一些辅助剂，如光引发剂、助剂等，以提高聚合反应的效率和稳定性。
在电路板制造中，光敏树脂被用作覆盖层和图案制造材料。在这个过程中，先将光敏树脂涂在基板上，然后通过紫外线或可见光的照射，使光敏树脂在需要的地方形成固体，从而形成电路板的图案。这种方法具有制造速度快、成本低、生产效率高等优点。
在3D打印中，光敏树脂被用作打印材料。在这个过程中，先将光敏树脂涂在打印平台上，然后通过紫外线或可见光的照射，使光敏树脂在需要的地方形成固体，从而逐层构建出所需的物体。这种方法具有制造精度高、制造速度快等优点。
在微流控芯片制造中，光敏树脂被用作微流道的制造材料。在这个过程中，光敏树脂先被涂在基板上，然后通过光的照射，使光敏树脂在需要的地方形成固体，从而形成微流道。这种方法具有制造精度高、成本低等优点。
总的来说，光敏树脂在电路板制造、3D打印、微流控芯片制造等领域具有广泛的应用，其制备和应用技术也不断得到改进和发展。预计在未来，光敏树脂的应用将会更加广泛，成为新材料领域的重要组成部分。