邦林成立于2005年,总部位于浙江省杭州未来科技城产业园。邦林创建了500多平方,具有国际国内先进实验设备的研发中心。建立了一支具有专业应用研发能力的技术团队。 为迎接工业4.0、智能制造时代的到来,邦林正在聚焦“智能、生态、微开发、共生”的战略模式,引入了SAP、D-WORK、CRM、云条码、DMC、云桌面、等数字化管理;从美国进口了先进研发测试仪器——大流变仪,并聘请留美博士行业资深专家作为企业资深顾问;投建了自动化成膜包装.....。不断提升企业的运营效率、研发能力和客户的应用体验。邦林正在从工业制造向全方位的应用服务转型,为实现客户的价值不断努力!
hzbanglin成立于2005年06月15日,年交易额达2000万以上,公司面积有5001m²,拥有员工总数51~100人,拥有加工设备13台。
名称 | 杭州邦林粘合科技有限公司 |
注册地址 | 余杭区余杭街道义桥工业区义创路10号2号楼 |
注册资本 | 645万元 |
成立日期 | 2005年06月15日 |
统一社会信用代码 | 9133011077660141X4 |
法定代表人 | 伍本先 |
登记机关 | 杭州市余杭区市场监督管理局 |
企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) |
营业期限 | 2005年06月15日至2025年06月14日 |
年报时间 | 2023 |
经营范围 | 生产、加工:热熔胶;销售:化工原料(不含危险化学品及易制毒化学品);热熔胶技术服务;环保粘合应用技术服务;货物及技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目在取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |