苏州裕融电子材料有限公司，成立于2004年，专业从事导热界面材料(TIM)及有机硅类复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业。导热界面材料(TIM)有导热凝胶、导热垫片、导热绝缘片、导热膏（泥）、导热灌封（粘接）胶、其它导热隔热材料等；热压着缓冲材有热压绑定硅胶皮（带）、PI复合硅胶皮（带）、热压绑定PTFE薄膜；发泡密封材料有硅胶泡棉等；电路板压合辅材有矽铝箔、SG绿硅胶、烧付铁板、真空气囊、红色硅胶垫、多层压合缓冲垫、高温压合缓冲垫、TPX阻胶离型膜等。
egsil2012成立于2004年07月23日，年交易额达101~500万，公司面积有300m²，拥有员工总数11~50人，拥有加工设备8台。
| 名称 | 苏州裕融电子材料有限公司 |
| 注册地址 | 相城区黄埭镇康阳路298号 |
| 注册资本 | 500万元 |
| 成立日期 | 2004年07月23日 |
| 统一社会信用代码 | 91320507764161795C |
| 法定代表人 | 张国平 |
| 登记机关 | 苏州市相城区行政审批局 |
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) |
| 营业期限 | 2004年07月23日至长期 |
| 年报时间 | 2023 |
| 经营范围 | 研发、生产、销售：电子材料、有机硅及复合材料、电子产品、机电设备；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 一般项目：新型膜材料销售；高性能纤维及复合材料销售；金属材料销售；合成材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
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