深圳市晶封半导体有限公司

2024-05-31
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工厂介绍

晶封半导体创办于2013年,是国内最早从事存储芯片封测的企业之一,行业经验丰富,历史沉淀深厚; 我们的业务范畴包含: 1 Micro SD内存卡、USB闪存盘、 SSD固态硬盘等移动存储产品; 2 eMMC、SPI NOR、SPI NAND、SD NAND、 eMCP等嵌入式 存储芯片; 3 集成电路封装测试代工及各类存储器的OEM、ODM服务。 我们拥有全球顶尖的集成电路封测设备千余台,从晶圆研磨切割、封装测试、到成品组装全流程自主生产,日产各类存储芯片 30万颗,年产量高达 1.2亿颗; 我们拥有专业技术研发团队 30余人,拥有发明专利、实用新型专利及软件著作权等各类知识产权 100余项;获得了ISO、CE、FCC、ROHS及知识产权贯标等多项重要认证; 我们拥有资深品质管控团队,严格执行ISO9001质量管理体系品质检验标准,确保交付品质超越用户预期; 我们是具有自主研发

深圳市晶封半导体有限公司成立于2013年03月29日,年交易额达2000万以上,公司面积有5100m²,拥有员工总数51~100人,拥有加工设备127台。

工商信息

名称深圳市晶封半导体有限公司
注册地址龙岗区园山街道保安社区坳二路30号厂房1号楼201
注册资本2000万元
成立日期2013年03月29日
统一社会信用代码91440300065468181D
法定代表人罗锡彦
登记机关深圳市市场监督管理局
企业类型有限责任公司
营业期限2013年03月29日至长期
年报时间2023
经营范围一般经营项目是:半导体、集成电路产品的技术开发及销售;机械设备及零配件的技术开发及购销;投资兴办实业;国内贸易;货物及技术进出口。,许可经营项目是:半导体、集成电路产品的生产;芯片的封装测试及销售。
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