深圳市梦启半导体装备有限公司

2022-12-13

主营产品：半导体材料

Tags： CCC认证 ISO 9000认证陶瓷元器件策源地深圳电子元件可开专票支持外贸订单

关于我们产品评价联系我们

工厂档案

2007年, 公司的前身“深圳市方达研磨技术有限公司”成立; 致力研发生产各类高端工业应用研磨设备。 2010年, 开始进入半导体设备开发, 组建一支包括机械、电气、软件、控制与工艺等专业的优秀技术队伍。 2012年, 我司第一片厚度35μm硅晶圆在实验室研磨诞生, 先后开发出多款半导体粗磨、精磨、抛光非标单机设备, 得到了客户的应用验证。 2019年, 我司完成“全自动硅晶圆减薄设备”样机,同时公司也深耕关键精密模块的自研自制。 2020年, 设备得到多家客户打样验证成功, 各项技术指标达到或超过国际先进技术水平。目前已完成技术成型、设备成套、耗材齐备。除此之外, 也开发新一代蓝宝石芯片研磨成套设备, 以及第三代半导体材料碳化硅研磨成套设备。 2021年, 与长盈集团成立合资公司: 深圳市梦启半导体装备有限公司

年交易额	50~100万
公司面积	2500平方
员工总数	11~50人
加工设备	4台

工商信息

名称	深圳市梦启半导体装备有限公司
注册地址	光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201
注册资本	5000万元
成立日期	2021年02月04日
统一社会信用代码	91440300MA5GLNRF27
法定代表人	胡敬祥
登记机关	深圳市市场监督管理局
企业类型	有限责任公司
营业期限	2021年02月04日至长期
年报时间
经营范围	提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维修维护、技术服务和技术咨询，从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。) 以下项目涉及应取得许可审批的，须凭相关审批文件方可经营:研发、生产、销售、租赁半导体设备、耗材、半导体及电子元器件、电子产品、电器、仪器仪表；集成电路和半导体器件加工制造、测试服务。