随着LED灯的普及，人们对于光源的性能和质量要求也越来越高。为满足市场需求，芯片级灯珠应运而生。
芯片级灯珠是指LED芯片和封装在一起的一种新型LED光源。相比传统的芯片和封装分离的LED灯珠，芯片级灯珠具有更高的集成度和更优异的性能。
首先，芯片级灯珠集成度高。传统LED灯珠需要先将芯片制成后再进行封装，这样就会增加制造过程中的复杂度和成本。而芯片级灯珠则是将LED芯片和封装一起完成，大大简化了制造流程，提高了生产效率。
其次，芯片级灯珠性能优异。传统LED灯珠中，因为芯片和封装之间的接触面积有限，会导致能量转换效率低、发光效果不佳等问题。而芯片级灯珠中，芯片和封装直接粘合在一起，接触面积更大，能够更好地传递能量，提高光电转换效率和发光效果。
此外，芯片级灯珠还具有更好的散热性能。由于芯片和封装直接粘合在一起，热量可以更快速地传导到外部，避免LED灯过热导致寿命缩短的问题。
总的来说，芯片级灯珠具有集成度高、性能优异、散热性能好等优点，已经成为LED灯市场的一个重要方向。未来随着技术的进步，芯片级灯珠的应用范围会越来越广泛，成为LED灯市场的一个重要趋势。
